該設(shè)備專門針對(duì)塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進(jìn)行激光模切、打標(biāo)標(biāo)刻加工的激光自動(dòng)化設(shè)備。

激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定;

采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊;具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動(dòng)化生產(chǎn)

• CCD視覺定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機(jī)械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡(jiǎn)便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護(hù)成本低。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。