微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來(lái)大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

亞克力激光切割機(jī)特點(diǎn)：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時(shí)間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動(dòng)定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫(huà)線、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨(dú)立的知識(shí)版權(quán)，可實(shí)現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動(dòng)生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

小型塑料激光焊接機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備，可進(jìn)行一般工件的快速焊接，具有速度塊、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是目前比較熱門的一款產(chǎn)品！

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

■ 焊接速度快，非接觸式焊接；

■ 設(shè)備自動(dòng)化程度高，便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工；

■ 焊接牢固，邊緣光滑；

■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu)；

■ 熱損傷和熱變形小；

樣品展示